差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀簡介：

差示掃描量熱法(熱流式 DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用 DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料融、結晶過程、藥物的多品型現象、油脂等食品的固/波相比例等。儀器用途:

測量與熱量有關的物理、化學變化，如玻璃化轉變溫度、熔點、熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱，產品的熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等。

主要特點:

1.全新全封閉式金屬爐體設計結構，大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩定性。

2.采用專業合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

3.完善的兩路氣氛控制系統,精確控制吹掃氣體流量,軟件設置自動切換,數據直接記錄在數據庫中。

4.采用 Cortex-M3 內核 ARM 控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確,5.采用 USB 雙向通訊，操作更便捷,支持自恢復連接功能.

5.采用 USB 雙向通訊，操作更便捷,支持自恢復連接功能.

6.采用 7寸 24bit 色全彩 LCD 觸摸屏，實時顯示儀器的狀態和數據.

7.儀器配有標準物質，用戶可自行進行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。8.智能化軟件設計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現各種數據處理,如熱焓的計算、玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等

差示掃描量熱儀參考標準:

GB/T19466.3-2009/ISO 11357-3:1999 第6 部分 氧化誘導期氧化誘導時間(等溫 OIT)

和氧化誘導溫度(動態 OI)的測定;

GB/T19466.2-2004/S0 11357-2:1999 第2部分:玻璃化轉變溫度的測定;

GB/T 19466.3-2004/S0 11357-3:1999 第3部分:熔融和結晶溫度及熱焓的測定。

GBIT 19466.4-2016/S0 11357-4:1999 第4部分:比熱容的測定;

技術參數:

1. DSC量程:0~±500mW

2.溫度范圍: -20℃℃~600℃ 低溫恒溫裝置

3.溫度分辨率: 0.01℃℃

4.升溫速率: 0.1~80℃℃/min

5.降溫速率:0.1~50℃℃/min

6.溫度重復性: ±0.1°℃

7. DSC噪聲: 0.01mW

8.DSC解析度: 0.01mW

9.DSC精確度: 0.01mW

10.DSC靈敏度: 0.1mW

11.控溫方式: 升溫，降溫，恒溫，三種模式任意組合循環使用

12.曲線掃描:升溫掃描

13.氣氛控制: 儀器自動切換

14.氣體流量:0-200mL/min

15.氣體壓力:0.2MPa

16.顯示方式:24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示

17.數據接口: 標準USB接口

18.參數標準: 配有標準物質，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓

19.工作電源: AC 220V 50Hz或定制

20.功率：300W